Компания IBM разработала технологию производства микропроцессоров, которые будут работать значительно быстрее и экономить энергию за счет новой схемы расположения элементов: они будут составлены друг на друга слоями и плотно прижаты. Тем самым сокращается расстояние, которое приходится преодолевать электрическому сигналу, передает Associated Press.
Для этого специалисты IBM взяли силиконовую пластинку, в которой проделаны маленькие дырочки, заполняемые металлом. Компоненты, взаимодействующие с процессором - например, память - устанавливаются поверх этой пластинки без проводных отведений.
IBM будет использовать свой новый метод для изготовления процессоров для беспроводных устройств уже в этом году. Как сообщила глава отдела IBM по исследованиям полупроводников, это позволит сэкономить около 40% энергии.
Разработан новый тип процессора для беспроводных устройств
ПО ТЕМЕ